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服务名称:

SMT全自动锡膏印刷机

G9全自动视觉印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的新产品,能完美满足03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。

标配功能介绍:

1.CCD数字相机系统

    全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB

2.高精度PCB厚度调节顶升平台

    结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

3.导轨定位系统

    国际实用新型发明专利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。

4.全新的刮刀结构设计

    通过滑轨与气缸新型刮刀结构,提高运行稳定性及延长使用寿命。

5.高速度网板清洗

    滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。

6.全新多功能界面

    简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。

 选项功能

1.钢网检测功能

    通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。

2.自动点胶系统

    针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。

3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能

    定时定点自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

    通过传感器,管理钢网上锡膏量,能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。

4.SPI联机

    与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。

5.引领工业4.0的兼容性

6.通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。

 G9Specifications / G9 技术参数 :

基板处理
最大基板尺寸(XxY) 450*340mm 
最小基板尺寸(XxY) 50*50mm
基板厚度尺寸 0.4~6mm
最大基板重量 3Kg
基板边缘间隙 2.5mm
过板高度 15mm
传输高度 900 ± 40mm
传输速度 分段控制  1500mm/s(Max)
传输方式 One stage 一段式运输导轨
基板夹持 自动伸缩式上压片
柔性边夹
真空吸附功能
基板支撑方法 磁性顶针
等高块
手动调节顶升平台
印刷参数
最大印刷区域(XxY) 530*340mm 
印刷脱模(Snap-off) 0-20mm
印刷模式 单或双刮刀印刷
刮刀类型 胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)
印刷速度 10~200mm/sec
印刷压力 0.5~10Kg
模板框架尺寸 370*370mm~737*737mm
清洗方式
加强型真空吸附功能
干、湿、真空三种模式
来回清洗
影像
影像视域(FOV) 10*8mm
基准点类型 标准形状基准点
焊盘
开孔
摄像机系统 上/下成像的视觉系统
数字相机
几何匹配定位
性能
系统对准精度和重复精度 ±12.5um@6σ,CPK≥2.0
实际焊膏印置重复精度 ±18um@6σ,CPK≥2.0
基于第三方测试系统(德国CTQ)验证的实际焊膏印刷位置重复精度
印刷周期 <7 .5sec(不包括印刷及清洗时间)
设备
功率要求 AC:220±10%,50/60HZ,2.5KW
压缩空气要求                                                                                                                                     4~6 Kgf/cm2
耗气量 约5L/min
工作环境温度 一20℃~+45℃
工作环境湿度 30%~60%
机器高度(去除三色灯) 1530(H)mm
机器长度 1156(L)mm
机器宽度 1400(W)mm
机器重量 Approx:约1000Kg
GKG保留对技术参数进行修改而不事先告知的权利。具体参数规格请向厂方咨询。
SMT全自动锡膏印刷机


来源:/supply/2.html
发布时间:2016/12/15 0:00:00
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